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烙铁_图文_百度文库

  烙铁_电子/电路_工程科技_专业资料。一.电烙铁: 1.电烙铁的结构 收紧烙铁 头螺丝 电源插头 烙铁头 发热体 手柄 电线 电烙铁是通过电源线将电源与烙 铁连接起来的,一般使用三芯插 头,其中有一根线为接地线或防 静电连接

  一.电烙铁: 1.电烙铁的结构 收紧烙铁 头螺丝 电源插头 烙铁头 发热体 手柄 电线 电烙铁是通过电源线将电源与烙 铁连接起来的,一般使用三芯插 头,其中有一根线为接地线或防 静电连接线,在焊接有特殊要求 的器件时,必须作好防静电保护。 烙铁头一般采用紫铜或类似合金的材 料制成,其特点是传热快,易与铅锡 合金物亲合,烙铁头根据焊接物的大 小、形状要求不同;通常有尖嘴、斜 圆、扁平、一字形……,因其材料的特 殊性,烙铁头易气化,易集接污物,从而导 致导热不良、焊接不良等,所以烙铁 在使用一段时间后必须进行检测检定, 必要时要给予更换。 2.电烙铁的种类 内热式; 外热式; 恒温式; 可调恒温式 3.电烙铁的工作原理 电能通过插头,电线被传送到发热体, 发热体将电能转化成热能,发热体 的热再传导到烙铁头,以实现对被 焊物的预热和焊锡的熔化 . 4.电烙铁的选择 本厂在生产中所用的电烙铁一般是30W至 60W,根据不同工序而选择不同的电烙 铁, 若选用过大瓦特的烙铁,会因为过 热而使电子零件损坏 60瓦普通烙铁 40瓦普通烙铁 30瓦普通烙铁 焊SMD元件,选用30瓦普通烙铁 焊IC类敏感元件,选用衡温烙铁、 焊接普通元件,选用40瓦普通烙铁 加锡量较大的焊接,选用60瓦普通烙铁 电源&温度 控制部份 烙铁座 电烙铁 可调式衡温烙铁 5.电烙铁使用注意事项 (1).把新的或尚未使用的烙铁头镀锡, 以防止烙铁头氧化而失去表面的光泽, 同时可提高其导热性 (2).使用烙铁前,应提早打开电源,使它有 足够的时间,达到所需之工作温度 (3).不可用磨蚀剂揩拭烙铁头 (4).不可用烙铁头揩拭印刷线).不可挥动手上的烙铁,意图震掉烙铁头 上多余的焊锡,因为这样做可能使自己或 他人被严重烧伤,或使放置附近的工具及 加工品受损, (6).锡只能用湿润的海绵抹去。使用一块清洁、 湿润的海棉清洁烙铁头,但海绵不宜过于湿 润 烙铁头除垢器用海棉的含水量要适量 a.海棉浸水要求:每次浸水时要对所使用海 棉洗干净,然后将海棉放手心捏,使海棉里 水浸出为滴状时,即可松开海棉; b.浸水海棉每两小时必须清洁浸水; c.海棉必须达到所要求标准,不符合要求要 及时更换; (7).烙铁使用或暂存中不能随意敲击; (8).已受热的电烙铁不可接触熔点低的物 料(例如塑胶). (9).用完烙铁后,应把它放烙铁座,可使操作 员免受意外烧伤,也可使烙铁免受损毁,而 烙铁座应固定地放置于工作台上一适当的 位置,方便工人拿放烙铁。 (10).焊接操作员绝对不可试图修 理烙铁的电器和机械部份。 (11).烙铁使用中绝对禁止触及身体 任何部位; (12).在操作过程中,应注意清洁台 面,工作面绝对不能有锡珠残留 于机身内,焊接后过长线头剪下 的残渣也应完全清洁出机体; (13). 当停用时要及时关闭电源,不 能使烙铁长期处在发热状态; 二、锡线.锡线的组成结构 焊药 锡铅合金 焊锡的成分为60-63%的锡和37-40% 的铅还有助焊剂(焊药); 63/37的铅锡合金在183.30C可直接从固 态转化成液态,中间不经过半熔融状 态,可避免焊点的不光滑现象的产生, 其焊点强度和电器传导性也处于较理 想的状态,所以,锡棒和锡线的铅锡合金. 适当的焊锡温度约高于熔点55-800C,即 将焊锡加热成2380C -2630C的液态后,再 使其凝固,能得到较理想的焊点 烙铁、烙铁枪工作时常规温度360±200C (调温烙铁见其规格要求) 25W---------370±300C 20W--------±300C 2.锡线的规格 焊锡丝规格一般有0.5-1.0mm以 及1.2mm以上; 我公司目前使用的锡线牌子为 “ALPHAMETALS” 3.助焊剂(焊药)的作用 (1).除去氧化物; (2).防止焊接过程中出现氧化; (3).降低焊锡的表面张力;提高熔接 效果。 (4).焊接的瞬间,可以让熔融状的焊 锡取代,顺利完成焊接 三、焊锡要点 (1).制造高质量的焊点,焊锡必须在 需接合的两个表面之间完全熔化; (2).要产生良好的焊点,焊锡必须透入 接合的表面,这就是所谓把表面“润 湿”,如果焊锡不透入表面,这就会 产生“虚焊”的现象; (3).要“润湿”印刷线路板的表 面,必须将它加热至一个可使焊锡 溶化的温度,使焊锡能够透入表面 少许,在这个温度下用熔化的焊锡 接合两个已经“润湿”的表面,当 焊锡冷即及固化后,会牢牢结合在 一起; (4).接合的表面必须清洁及不受氧化 影响,因为氧化物会防碍焊锡透 入表面,要清洁工件表面和除去 附着的氧化物,需要用焊药,藏 在锡线内的焊药可以移除氧化物 及防止锡焊过程中发生氧化; (5).通常焊点应该在两秒钟内完成, 以避免零件和印刷线路板受到过 热的损害,为使烙铁能够迅速而 有效地把热传至需焊接的表面上, 需要选用一个于烙铁的大小互相 配合的烙铁帽,烙铁头需平滑及 已镀锡 四.正确的焊锡步骤 4.1焊锡步骤 (1).加热于工件上(焊盘与零 件脚接触位置) (2). 等待工作已足够地发热 (3). 上锡:焊药应先熔化,使之能 清洁工件的表面. (4). 移开锡线(已溶解足够的份量后) (5). 烙铁头成45度角顺零件脚的方向 移开(当焊点形成后) 4.2注意事项 (1). 锡必须直接施于工件之间的接口, 而不可经由烙铁头带到接口处 (2). 由烙铁头而来的热必须先施于工 件上而非锡线上,否则会把焊药烧掉 (如图a). (3). 不可将锡线置于工件与烙铁之间, 否收焊药会飞溅消失(如图b) (4). 烙铁应于工件上面积较大之处,如有 可能,烙铁头应施于需接合的两面 五.良好焊点的要求 良好的锡点 :在焊盘上,理想的焊点应 该是光滑、明亮,并且焊料在焊盘上的 接触角应很小, 略微呈凹形。 良好的锡点 几点具体要求: (1)结合性好——光泽好且表面呈凹 形曲线)导电性佳——不在焊点处形成高电 阻(不在凝固前移动零件)不造成短路、 断路 (3)散热性良好——扩散均匀,全扩散 (4)易于检验——除高压点外,焊锡 不得太多,要使零件轮廓清晰可辩 (5)易于修理——勿使零件叠加装配 (6)不伤零件——不烫伤零件或加热 过久 六.不良焊点的判别及原因分析 (1).松香残留:形成助焊剂的薄膜,造 成电气上的接触不良。 烙铁功率不足; 焊接时间短; 引线).虚焊:焊锡未与零件脚,铜箔完 全结合,焊点不牢固,表面粗糙没 有光泽,此类不良如下: 焊锡固化前有烙铁以外的东西接触过 焊点; 加热过度; 重复焊接次数过多。 错误的加热方式 (3).焊点有缝隙:焊锡固化前,有 烙铁以外的东西接触过焊点; A.加热过量或不足; B.引线).锡多:焊锡量太多,流出焊点 之外。 A.焊锡过多; B.焊接温度过高; C.加热时间过长。 (5).焊尖:焊点表面出现尖角样突出。 A.烙铁撤离方法不当; B.加热时间过长。 (6).锡少:焊锡量太少。 A.引子或端子不干净; B.加锡不足。 (7).引线处理不当:因引线处理不 当造成引线外皮损坏及烧焦。 A.焊点粗糙(灰尘或碎屑积聚造成 绝缘不良); B.烧焦(该处被加热过); C.引线陷入(引线).芯线露出过多:芯线剥离过长或 橡胶皮受热收缩,可能造成短路. (9).接线端子绝缘部份烧焦. A.焊接金属过热,引起绝缘部份烧 焦; B.加热时间过长; C.烙铁功率过大. (10).焊锡以及助焊剂飞溅,焊锡及助 焊剂的残渣向周围飞散. A.焊丝直接接触烙铁; B.烙铁温度过高. (11).冷焊:焊点表面光泽不佳,粗糙,出 现折皱 A.焊锡熔化后,在未与焊点熔合或完全熔合之 前凝固 B:冷却前移动零件 (12).短路:非同一块铜箔上的两焊点被焊 锡连接起来 A:加锡位置不当 B:加热过度使焊锡流失 C:烙铁移开方式不佳 D:烙铁温度不足 (13).锡桥:同一块铜箔上的两焊点被焊锡 连接起来 A.其原因与短路同 B.短路会影响电器特性,而锡桥不会 (14).翘铜皮:铜箔剥离PCB而翘起 A:加热过度 B:多次修理 (15).锡裂:焊点凝固后,外力作用在焊点 上所产生的裂口 A:焊点受到外力冲击 (16).加热过度:焊点呈灰白色 A:烙铁温度太高 B:加热时间太久


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